파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1·2위인 대만 TSMC와 삼성전자(005930)가 미국에 짓고 있는 첨단 파운드리 팹(공장) 건설 현장을 잇달아 생중계하며 묘한 신경전을 벌이고 있다. 첨단 반도체 파운드리 경쟁력을 내세움과 동시에 미국 현지 고객사 확보를 위한 것으로 풀이된다.

22일 업계에 따르면 TSMC는 지난 19일 자사 사회관계망서비스(SNS)를 통해 미국 애리조나주 피닉스에 짓고 있는 공장에 대해 "순항 중"이라고 밝혔다. 이와 함께 EUV(극자외선) 노광장비 설치 모습과 내부 공간을 촬영한 35초 분량의 영상도 공개했다.

TSMC는 "현재 애리조나에 430만 평방피트(약 39만9483㎡) 규모의 첫 번째 팹 건물 구조 건설이 완료됐으며 수천 개의 최첨단 특수 장비를 클린룸에 세심하게 취급, 설치하고 있다"며 "이는 미국에서 가장 진보된 반도체 제조 시설을 위한 중요한 진전"이라고 강조했다. 또 "2단계 건설(2기 공정)도 순조롭게 진행되고 있다"고 덧붙였다.

이 같은 TSMC 발표는 삼성전자가 최근 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 파운드리 공장 현황을 전한 데 이어, 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 칩 수주 소식까지 알린 직후에 나왔다.

반도체 업계 관계자는 "양사가 미국 내 공장 건설 현장을 중계하며 서로 의식하는 모습"이라며 "미국 공장은 애플, AMD, 퀄컴 등 현지 주요 기업들을 대상으로 한다. 양사는 계속해서 파운드리 경쟁력과 현장 소식을 알리며 잠재고객 확보에 나설 것으로 보인다"고 말했다.

그러면서 "특히 TSMC가 EUV 장비 반입 모습을 직접 보여준 것은 삼성에 견제구를 날린 것"이라고 지적했다.

반도체 미세공정에 필수적인 EUV 장비는 세계적으로 네덜란드 ASML이 독점 생산한다. 연간 50대 안팎으로 생산돼 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 주요 반도체 기업 간의 EUV 확보 경쟁도 치열하다. 이 가운데 TSMC가 애리조나 공장 내 EUV 공간부터 반입·설치 모습까지 공개한 것은 파운드리 경쟁력의 자신감을 드러낸 것이라는 해석이다.

앞서 TSMC는 지난해 총 400억달러(약 53조6600억원) 규모의 미국 투자 계획을 발표했다. 미국 애리조나 1기 공정 시설에서 2024년부터 4~5㎚ 칩을 생산하고, 2026년에는 2기 공정 시설을 가동해 3㎚ 칩을 생산한다는 계획을 세웠다. 다만 전문인력 부족 등을 이유로 애리조나 공장 가동은 1년 이상 연기된 상태다.

류더인 TSMC 회장은 지난달 20일(현지시간) 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "반도체 설비 장비를 설치하는 데 필요한 전문인력이 부족해 어려움을 겪고 있다"며 "애리조나 공장에서의 반도체 생산이 2025년으로 연기될 것"이라고 밝힌 바 있다.

TSMC가 지속적으로 미국 현장 중계에 나서는 것은 인력 부족, 가동 지연으로 인한 일각의 우려를 잠재우기 위해서란 해석도 나온다.

TSMC는 SNS에서 "감독자, 전기 기술자, 판금 작업자, 공구 설치 등 중요한 직책에 필요한 2000명의 숙련된 현지 근로자 추가 채용을 위해 적극 노력 중"이라고 밝혔다.

이와 함께 최근 케이트 갈레고 피닉스시 시장이 애리조나 공장을 찾았다고도 밝히며 "곧 전 세계 기술에 애리조나 피닉스에서 만들어진 (TSMC의) 최첨단 칩이 탑재될 것", "또 미래 기술을 실현할 인재를 채용하기 위한 지원도 준비가 됐다" 등 갈레고 시장이 언급한 내용도 인용했다.

삼성전자도 텍사스주 오스틴 공장에 이어 올 상반기 추가로 착공에 들어간 파운드리 공장 공사 진행 상황을 적극 알리고 있다.

지난해 11월 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장을 짓기 위해 170억달러(약 22조8000억원) 규모의 투자를 결정했다. 여기선 5G(이동통신), HPC(고성능컴퓨팅), AI(인공지능) 등에 사용될 첨단 반도체가 생산할 수 있는 최첨단 라인이 들어설 예정이다.

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 사장은 지난달 자신의 SNS를 통해 "테일러(텍사스) 팹(공장) 공사가 한창이다"라며 "첫 번째 공장의 외관골조가 완성되고 내장공사가 시작되고 있다. 내년 말이면 여기서 4나노 양산 제품의 출하가 시작될 것"이라고 밝혔다.

TSMC의 미국 공장 가동이 지연된 것과 달리 삼성전자의 '2024년 하반기 가동 계획'은 이상이 없다는 점을 대표이사의 말을 통해 재확인한 셈이다. 삼성전자 미국 공장은 고객 주문 전 제조에 필요한 설비(클린룸) 먼저 조성하는 '셸 퍼스트' 전략을 통해 예정된 시점에 준공할 것으로 예상된다.

한편 현재까진 삼성이 한발 앞섰다는 평가다. 삼성전자는 이달 16일 미국 AI 솔루션 혁신 기업 '그로크(Groq)'와 파트너 계약을 체결하고, 내년 말 테일러 공장에서 그로크의 4나노 AI 가속기 칩을 생산할 예정이다. 4나노 공정 수율 안정화에 힘입어 응용처 다변화에 성공했다는 설명이다.

업계 관계자는 "고객사 입장에서 차질 없는 양산 일정은 상당히 중요한 부분"이라며 "삼성전자의 하반기 미국 공장 가동 계획이 변함이 없다는 점과 4나노 수주 소식은 고객사에 신뢰감을 줄 수 있고 향후 추가 고객 확보에도 도움이 될 것"이라고 말했다.

한국 건설산업의 리더 --> www.dailycons.co.kr

일간건설은 건설업계에서 가장 영향력 있는 언론사 중 하나로 평가받고 있으며, 건설업계의 최신 동향과 정보를 정확하고 신속하게 전달하고 있습니다. 일간건설은 건설업계의 발전과 성장에 기여하고 있으며, 한국건설업계의 리더십을 강화하는 데 중요한 역할을 하고 있는 건설전문지 입니다.
일간건설은 한국언론진흥재단의 2023년 언론사 종합평가에서 종합 13위, 건설 1위를 차지하며, 건설 전문 언론사로서의 입지를 공고히 하고 있습니다.